ゴムタイムス社 レゾナックが生産能力増強 半導体パッケージ接着フィルム 2023年4月13日 12時 レゾナックは4月4日、茨城県神栖市にある五井事業所(鹿島)において、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである、「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強すると発表した。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長が見込まれており、……
ゴムタイムス社 クロロプレンゴムは回復基調 レゾナックの1~12月期 2023年2月16日 11時 レゾナックホールディングスは2月14日、決算説明会を開催し、髙橋秀社長・CEOと染宮秀樹取締役常務執行役員最高財務責任者(CFO)が22年12月期連結業績を説明した。売上高は1兆3926億2100万円で前年同期比1・9%減、営業利益は593億7100万円で同31・9%減、経常利益は593億6700万円で同……
ゴムタイムス社 新会社レゾナック発足 半導体後工程材料で世界一に 2023年1月24日 10時 23年1月1日付で昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)が統合した新会社Resonac(レゾナック)は1月17日、赤坂ガーデンシティ(東京都港区)で新会社発足説明会を開催した。 説明会冒頭、髙橋秀仁レゾナック・ホールディングス社長・CEOは「今回の統合によって当社は石油化学を中心とした総合化……
ゴムタイムス社 レゾナック、日経優秀製品受賞 6インチSiC単結晶基板 2023年1月18日 10時 レゾナックは1月4日、同社の6インチ(150mm)SiC単結晶基板が、「2022年日経優秀製品・サービス賞 最優秀賞」を受賞したと発表した。 同社は、SiCパワー半導体に不可欠なSiCエピタキシャルウェハー(SiCエピウェハー)の量産を2009年に始めた。特性均一性、低欠陥密度などの優れた品質……
ゴムタイムス社 新会社「レゾナック」発足 髙橋社長が年頭挨拶 2023年1月10日 16時 レゾナック・ホールディングスは1月4日、昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)が2023年1月1日に統合し、持株会社の「レゾナック・ホールディングス」、事業会社の「レゾナック」が誕生したと発表した。 同社は「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、世界トップクラスの機能性化学メーカーを……