プログラム

１．KAPTONタイプポリイミドに代表されるポリイミド
　１．１　KAPTONタイプポリイミド
　１．２　ポリイミドの合成法（二段階合成法と一段階合成法）
　１．３　その他のポリイミド
　１．４　ポリイミドが用いられている電子部品とその作製・使用に要求される性質

２．ポリイミド分子鎖の熱的挙動
　２．１　ポリイミドフィルムの作製時の分子鎖
　２．２　非晶性ポリイミドの熱的挙動
　２．３　結晶性ポリイミドの熱的挙動
　２．４　動的挙動（動的粘弾性）
　２．５　熱可塑性ポリイミド，非熱可塑性ポリイミド，熱硬化性ポリイミド
　２．６　Oxydi(phthalic anhydride) からの熱可塑性ポリイミド
　２．７　三段階合成法
　２．８　熱硬化性ポリイミド
　２．９　熱硬化性ポリイミドを用いたナノインプリント

３．熱安定性
　３．１　ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
　３．２　熱変形に対する安定性
　３．３　３種類のオキシジフタル酸無水物からのポリイミドの性質の比較
　３．４　Linear type，Z type の酸無水物からのポリイミドの性質の比較
　３．５　ポリイミドの構造と熱安定性の関係

４．誘電性（低誘電率化）
　４．１　誘電的挙動
　４．２　比誘電率の周波数依存性
　４．３　低比誘電率ポリイミドが要求される理由
　４．４　屈折率から比誘電率を求める
　４．５　化学構造と比誘電率の関係
　４．６　2,2’位に置換基を有する4,4’-ODAからのポリイミドの比誘電率
　４．７　脂環式ポリイミド（低比誘電率ポリイミド）

５．ゾルーゲル法によるポリイミドーシリカ複合体の作製とエナネル線の絶縁層への応用
　５．１　ゾルーゲル法によるポリイミドーシリカ複合材料の作製
　５．２　側鎖にシリカとの反応点を有するポリイミドとシリカ複合体の作製とその
　　　　　性質①
　５．３　側鎖にシリカとの反応点を有するポリイミドとシリカ複合体の作製とその
　　　　　性質②
　５．４　ポリアミド酸ワニスからポリイミドーシリカエナメル線の作製
　５．５　ゾルーゲル法によるポリ（アミドーイミド）―シリカエナメル線の作製

６．無色性を利用した応用研究
　６．１　ナノパターン化ポリイミドの作製
　６．２　低吸光性のポリアミド酸エステルから高弾性率を有するポリイミドパターンの
　　　　　作製
　６．３　ポリイミドの構造と色の関係

７．ポリイミドの機能化のための作用箇所