~ポリイミドの基礎、ポリイミドはどのような特性か、ポリイミドはどのように利用されているか、トピックス(講師研究紹介)~
受講可能な形式
趣旨
ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例、応用例について平易に解説する。
受講対象者
樹脂・高分子材料メーカーの研究開発に携わる方(初学者向け)
ポリイミド系材料・複合材料に興味のある方
日時 | 2024年7月11日12:30~16:30 |
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アーカイブ視聴 | 2024年7月18日~2024年7月31日 |
講師 | 古川 信之(佐世保工業高等専門学校 物質工学科 非常勤講師、古川技術士事務所 所長(佐世保工業高等専門学校 名誉教授)、博士(工学)) |
講師略歴 | 1982年3月 京都大学大学院(修士課程)修了 |
受講料 | 45000円/1人(税別) |
会場 | WEBセミナー(ZOOM) |
主催会社 | ゴムタイムス社 |
配布方法 | PDFのテキストで配布 ※本セミナー資料の無断転載、二次利用、講義の録音・録画などの行為を固く禁じます。 |
お申込み | このセミナーに申込む |
注意事項 |
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プログラム
1.ポリイミドの基礎
~ポリイミドの基礎とどのように合成するか~
1.1 ポリイミドとは何か?
1.2 ポリイミド発展の歴史
1.3 ポリイミドの合成方法
1.3.1 酸無水物およびジアミンの重合反応性
1.3.2 二段合成法におけるポリイミド生成過程
1.3.3 ポリアミック酸のイミド化反応
1.3.4 その他のポリイミド合成方法
2.ポリイミドはどのような特性か?
~ポリイミドの構造と特性の関係~
2.1 直鎖型ポリイミドの熱的・機械的特性
・非熱可塑性ポリイミドの構造と特性
・熱可塑性ポリイミドの構造と特性
2.2 末端封止型イミド化温度の影響
・ビスマレイミド系、ナジイミド系
・アセチニル系、フェニルアセチニル系 他
2.4 ポリイミドの接着特性
・接着の基礎(表面・界面特性と接着特性 )
・ポリイミドの接着特性
3.ポリイミドはどのように利用されているか?
~ポリイミドの用途展開 商業化例~
3.1 フレキシブルプリント回路基板
銅張積層板、回路基板用接着剤 他
3.2 半導体周辺部材
3.3 航空・宇宙材料
3.4 その他の応用
4.トピックス(講師研究紹介)
4.1 ベンゾオキサジン系耐熱材料
4.2 ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ
注意事項
セミナーの録画・撮影・テキストの複製は固くお断り致します。本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信対応セミナーとなります。
Zoom(ズーム)のやり方などでお困りの方は、セミナー当日までに設定や使い方をご指導致します。