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横浜ゴム シリコーン系LED用封止材を開発

2012年11月30日

ゴムタイムス社

横浜ゴムは29日、LED(発光ダイオード)用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH―700」シリーズを開発したと発表した。
 「YSH―700」はJEDECのMSL規格(Moisture Sensitivity Level:水分感度レベル)で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。
 一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。
 LEDパッケージ内の封止材には耐久性に優れるシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く大気中の水分を透過しやすい。LEDパッケージをLED製品に加工する際、パッケージを基盤に装着するはんだリフロー工程で260℃前後の高温になる。この際にパッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れ(クラック)や界面剥離などを生じさせる問題があった。
 シリコーン樹脂は硬化する際の架橋反応の違いによって、硬化速度が速い「付加反応型」と結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の2タイプに分かれるが、同社は独自の技術により2つの反応を制御した「デュアル型」を開発した。これにより耐湿性能を高めることに成功した。

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