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半導体封止樹脂の技術動向、 特性制御と反りのコントロール
～ Cu／Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途へ～ ～封止材料への要求特性と対策方法～
受講可能な形式
趣旨
半導体封止樹脂歴史と今後の開発ロードマップに基づいて組成、成型方法の基本から、現在、盛んに開発が進められているCu／Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途に適用する半導体封止材料への要求特性と対策方法を解説します。
受講対象者
| 日時 | 2016年7月22日13:00～16:30 |
|---|---|
| 講師 | 大手化学メーカー、技術開発課 担当 【専門】 半導体封止材料の研究開発 |
| 講師略歴 | |
| 受講料 | 43,200円 |
| 会場 | WEBセミナー（ZOOM） |
| 主催会社 | サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞ |
| 配布方法 | |
| お申込み |
プログラム
＜得られる知識・技術＞
半導体封止樹脂の組成、成型方法の基本から、現在求められているCu／Agワイヤ対応、車載用封止材等への要求とその解決方法に関する知識を得ることができます。
＜プログラム＞
１．封止樹脂ロードマップと最近の開発
２．封止樹脂
３．封止樹脂の成形方法
４．Cu／Agワイヤ対応
５．MUF用封止樹脂
６．車載用封止樹脂
７．高耐熱封止材
８．高熱伝導封止材
９．高耐圧封止材
１０．その他最近の封止材に要求される特性
１１．反りのコントロールと開発の実例
□質疑応答・名刺交換□
注意事項
セミナーの録画・撮影・テキストの複製は固くお断り致します。本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信対応セミナーとなります。
Zoom(ズーム)のやり方などでお困りの方は、セミナー当日までに設定や使い方をご指導致します。
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