プログラム

１．３０年に及ぶ実戦体験の共有化（材料設計とプロセシング概論）
　　1-1　樹脂補強ゴムの開発（ゴムの配合設計とプロセス）
　　1-2　難燃性ＰＵの開発（リアクティブブレンド材料の配合設計とプロセス）
　　1-3　高純度ＳｉＣ開発（セラミックスの配合設計とプロセス）
　　1-4　フィルムの帯電防止技術開発（コーティング材料の配合設計とプロセス）
　　1-5　強相関ソフトマテリアルの手法（機能性樹脂の配合設計とプロセス）
　　1-6　プロセシングも含めた材料設計技術について（まとめ）
２．高分子材料のツボ
　　2-1　高分子とは
　　2-2　高分子材料の評価技術
　　2-3　高分子材料と加工技術
　　2-4　高分子材料の設計手法
３．素材から部材のパラダイムシフトと材料設計技術の変化
　　3-1　素材メーカーから部材メーカーへ
　　3-2　製品組立メーカーによる材料内製化
　　3-3　例えば熱伝導樹脂の誤解
　　3-4　タグチメソッドによる材料設計（材料技術者以外でも材料設計が可能な時代に）
４．高分子材料の混練プロセス
　　4-1　分配混合と分散混合について
　　4-2　剪断流動と伸長流動について
　　4-3　高分子材料の混練装置
　　4-4　二軸混練機を用いた混練プロセス
　　4-5　カオス混合装置
５．機能性高分子材料の実戦体験を共有化
　　5-1　目やにとの戦い
　　5-2　ボツとの戦い
　　5-3　パーコレーションとの戦い
　　5-4　技術による形式知（科学）への挑戦