ソディックは11月４日、ＡＩ・データセンターの市場拡大を背景に需要が急増している光通信コネクタ向け超精密射出成形機の生産体制を強化することを発表した。２０２７年７月より段階的に増強を進め、２０２８年には生産能力を２０２６年比約３倍へ拡大することを目指す。
生成ＡＩの普及に伴い、データセンター内外の高速・大容量通信需要が急速に高まっている。ＡＩサーバー間では膨大なデータ通信が発生するため、高速光通信を支える光コネクタへの需要が世界的に伸長している。なかでも、中国をはじめとする中華圏で、電子部品関連メーカーによる生産設備投資が活発化している。
こうした市場動向を背景に、同社の光通信コネクタ向け超精密射出成形機に対する引き合いは、前年比約３００％へと拡大している。
２０２６年の射出成形機の出荷台数は、約９００台を予定している。２０２７年７月より、光通信コネクタの生産に対応した超精密射出成形機３機種を中心に段階的に生産能力を増強し、２０２８年には射出成形機全体の出荷台数を２０２６年比約３倍へ拡大することを目指す。
増産対象機種は「ＬＰ10ＥＨ５」「ＬＰ20ＥＨ４」「ＧＬ30Ｇ２」となる。
これまで同機種は、日本とタイの２拠点で生産していたが、生産能力増強に向けて、両拠点での増産に加え、中国・厦門（アモイ）工場での生産も開始する。
各工場では新たな建屋の増設等は行わず、工作機械の生産エリアの一部について生産体制の最適化・効率化を進めることで、射出成形機の生産能力拡大に必要な体制を構築する。これにより、グローバルでの需要拡大に柔軟かつ迅速に対応できる供給体制の確立を図る。
「ＬＰ10ＥＨ５」
「ＬＰ20ＥＨ４」
「ＧＬ30Ｇ２」
