レゾナックとＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅは６月27日、２０２５年４月に、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したことを発表した。本技術は、半導体デバイスの製造工程（前工程）や半導体パッケージング工程（後工程）において、ウエハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するプロセスに関するもの。レゾナックの仮固定フィルムと、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの高い歩留まりと生産性を実現する。
両社は、２０２６年内に本技術を量産プロセスへ導入することを目標として本提携を推進し、業界トップレベルのコスト効率を目指す。
ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅは、独自の高いエネルギーを出力できる光照射システム、およびガラスキャリアを保有している。これにより、ウエハやパッケージに熱や物理的な負荷をかけることなく、短時間でキャリアから仮固定材を剥離できる。さらに、「すす」のような異物が発生せず、環境負荷の低減にも貢献する。この独自技術は、一般的なレーザー照射による剥 離と比較し、高い歩留まりと生産性を実現し、コストの低減に貢献する。
レゾナックは、このＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅの光照射システムを用いた光剥離プロセスに適した仮固定フィルムを開発した。本フィルムは、膜厚均一性に優れているほか、厚さ20μｍの超薄型ウエハにも対応している。また、本フィルムは、ウエハやパッケージから容易に除去できるため、洗浄プロセスを最小限に抑えることができる。
レゾナックは、本共創を支える光剥離プロセスに関する基本的な方法特許を保有しており、本共創においてＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅが次世代プロセスを実現する上で独自の地位を築けるよう、この方法特許において使用される光源製品および当該光源製品を適用したデボンド（剥離）装置について、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅに対して独占的なライセンスを付与している。
レゾナックとＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅは、本提携により、アジア、北米およびヨーロッパにおける顧客対応、マーケティング活動を共同で実施する。また、技術面では、プロセスの統合、材料の適合性確保、本技術のグローバル展開支援において、共創していく。
ピールオフによる仮固定フィルム除去の様子
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