ゴムタイムス社 レゾナックがPulseForgeと提携 半導体パッケージの技術で共創 2025年7月1日 11時 レゾナックとPulseForgeは6月27日、2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したことを発表した。本技術は、半導体デバイスの製造工程(前工程)や半導体パッケージング工程(後工程)において、ウエハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するプロセスに関……