ゴムタイムス社 住友ベークライトが開発開始 次世代半導体パッケージ用材料 2025年2月19日 21時 住友ベークライトは2月18日、2xD/3D構造次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け低弾性率基板材料の開発を開始したと発表した。開発品は、組立時、製品時での内部応力要因での故障を低減するもので、特にガラス基板を適用したパッケージにおいて、信頼性向上に貢献する。生成AIの急速な普及に伴い、半導体の機……