ゴムタイムス社は12月３日、「５Ｇ／６Ｇ対応 高周波フレキシブル基板（ＦＰＣ）の材料開発と製造・形成技術」をテーマにＷＥＢ限定セミナーを開催します。
本セミナーでは、ＬＣＰ基材の形成方法と高周波対応ＦＰＣの形成技術、低誘電特性と基本特性を両立させる考え方や破砕型ＬＣＰ微細繊維を用いたフィルムを具体的に解説する。高周波対応が可能な低誘電基材の要望が高まる一方、実用的なＦＰＣの形成が困難な場合が多い。受講対象者である高周波対応ＦＰＣ基材や回路基板用高分子材料の開発に従事する技術者に向けて解説するセミナーになります。
〇セミナー開催日時 ２０２６年12月３日10時30分～16時30分。
〇講師 大幡裕之（ＦＭテック代表）。略歴 １９６３年兵庫県西宮市出身。関西大学工学部応用化学科卒業。産業資材繊維、不織布の開発業務を経て、２０００年にジャパンゴアテックス社に転職し、ＬＣＰ基材とその応用プロセス開発に従事。２０１１年に村田製作所に転職し、ＬＣＰ材料開発と応用プロセス開発に従事。２０２１年末に村田製作所を退職し、技術コンサルタントとして起業。
〇受講料は４万５０００円／１人（税別）。申し込みはゴムタイムスＷＥＢから。
〇当日のプログラム。１自己紹介、２ＦＰＣの基本、３ＬＣＰーＦＰＣ、４ＬＣＰフィルム／ＦＣＣＬ、５なぜベースフィルムにポリイミドとＬＣＰが使われる？、６ＬＣＰ多層ＦＰＣ形成の要素技術、７オールＬＣＰ多層基板、８さらなる低誘電材料とＦＰＣの開発。
