産業技術総合研究所は９月４日、同社のマルチマテリアル研究部門 Ｐａｒｋ Ｋｗａｎｇｊａｅ主任研究員、劉崢上級主任研究員、平山悠介研究グループ長が、韓国の釜慶大学校 Ｋｗｏｎ Ｈａｎｓａｎｇ教授と共同で、強磁性体であり、高い導電性を実現する微小粉末、鉄（Ｆｅ）ー銅（Ｃｕ）ー銀（Ａｇ）複合材料の合成に成功したことを発表した。
この技術はガスアトマイズ法および熱プラズマ法を用いて、微小粉末ＦｅーＣｕーＡｇ複合材料を合成するものである。
液化金属を噴霧・急速に冷却するガスアトマイズ法によって平均粒径50μｍ程度、また金属蒸気を急速冷却する熱プラズマ法では平均粒径１００ｎｍ程度の球状の微小粉末が得られた。評価の結果、ニッケル（Ｎｉ）粉末に比べてより高い機械的強度と導電性が確認できた。
今回合成したＦｅーＣｕーＡｇ微小複合粉末は、エラストマー型半導体テストソケットにおいて、Ｎｉ、または、貴金属がメッキされたＮｉ（平均粒径20～50μｍ程度）が用いられることの多い導電性フィラーとして、それらを置き換えるポテンシャルを持つと考えられる。今後ますます微細化・多ピン化する半導体の検査において信頼性向上に貢献すると期待される。
なお、この技術の詳細は、２０２６年９月11日に第87回応用物理学会秋季学術講演会で発表される。
