ＤＵＮＬＯＰは５月１日、２０２６年５月27日～29日に東京ビッグサイトで開催される「第３回ＳＰＥＸＡ国際宇宙ビジネス展」に初めて出展すると発表した。
ブースでは、過酷な宇宙環境での使用を想定したゴム材料に関する研究・開発の取り組みを紹介する。また、将来的に国際宇宙ステーションでの暴露試験（宇宙環境で性能や耐久性を確認する試験）を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示する。同社は、宇宙環境においても確かな性能を発揮するゴム材料の実現に向け、引き続き研究・開発に取り組んでいく。
近年、ＮＡＳＡのアルテミス計画や日本が推進するムーンバレー構想など、世界的に宇宙活動の研究が進んでいる。しかしながら、ゴム素材は宇宙特有の大きな温度差や放射線、原子状酸素などの影響により、地球上よりも劣化や性能低下が早く進むため、実用例が一部に限られている。
このようなニーズに対し、同社では２０２５年から過酷な宇宙環境でも地球上と同じように使用できるゴム材料に関する研究開発を行っている。今回のブースでは、宇宙用ゴム材料に関する研究内容の紹介に加え、将来的に国際宇宙ステーション（ＩＳＳ）での暴露試験を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示する。
展示内容は、宇宙特有の大きな温度差や放射線、原子状酸素などの過酷な環境でも使用できるゴム材料の研究内容と地球上で使われている一般的なゴムとの違いを紹介する。また、将来的に国際宇宙ステーション（ＩＳＳ）での暴露試験を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示する。
展示会名は第３回ＳＰＥＸＡ国際宇宙ビジネス展、会期は２０２６年５月27日～29日、会場は東京ビッグサイト南展示棟１Ｆ、ブース位置Ｓ９ー17となる。
同社は２０２６年より、コミュニケーションブランドをＤＵＮＬＯＰに統一した。同社は、「挑戦を支える安心」「期待を超える体験」「限界への挑戦」という３つの提供価値を、すべての商品・サービスで体現し、革新的な体験を通じて世界中の人々にポジティブな感情を生み出すことを追求していく。ブランドステートメント「ＴＡＫＩＮＧ ＹＯＵ ＢＥＹＯＮＤ」には、挑戦するすべての人々の可能性を広げ、その先へ導く存在であり続けるという想いを込めている。
ブースイメージ
