ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な、低誘電ビスマレイミド樹脂Ｕイミド（型番「ＵＭＩ-０」）を開発した。ＵＭＩ-０はすでに量産化体制を確立。顧客へのマーケティング活動を開始している。低誘電特性、柔軟性、接着性、加工性を併せ持つ材料として、先端半導体パッケージ基板のほか、導電ペーストや高耐熱性接着剤などへの展開が期待される。現在、開発した低誘電ビスマレイミド樹脂に関する特許は国内外で約30件出願済み。先端半導体パッケージ基板用途を含む電気・電子分野への展開を広く行い、国内市場に加えて海外顧客の開拓にも注力し、グローバルに販売を拡大することで、２０３０年に売上高10億円を目指す。
開発したＵＭＩ-０は、柔軟な脂肪族骨格を有する分子設計と、不純物となる酸成分を低減する独自の高純度化技術を組み合わせた、液状の熱硬化性ビスマレイミド樹脂。
ビスマレイミド樹脂の製造工程で残存する酸成分は、低誘電正接化を妨げるだけでなく、樹脂組成物の相溶性や粘度、硬化挙動に影響を及ぼす可能性がある。 ＵＭＩ-０は、これらの酸成分を同社独自の技術を用いて極限まで低減し、酸価１・０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満を実現している。これにより、優れた低誘電正接に加え、他樹脂との配合時における相溶性の向上や、組成物の低粘度化、安定したハンドリングへの寄与が期待できる。また、柔軟な脂肪族骨格により、半導体パッケージの製造工程や使用環境で発生する熱応力を緩和し、クラックや界面剥離の抑制、基材に対する接着性の向上に寄与する。
加えて、ＵＭＩ-０は、樹脂成分自体が常温で液状であり、25℃における粘度は約２ Ｐａ・ｓである。低粘度で流動性に優れるため、樹脂組成物の粘度調整やフィラーの高充填化への活用が期待できる。各種有機溶剤への溶解性にも優れ、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂に配合することで、誘電特性の改善、熱分解開始温度の向上、可撓性の付与が可能だ。
同社では、「ＵＭＩ-０」を起点として、特性の異なるビスマレイミド樹脂の開発を進めている。低誘電特性、柔軟性、耐熱性および接着性などを用途に応じて最適化し、顧客の材料設計の自由度を広げる製品群の構築を目指していく。
UMI-0の外観
