豊田合成が出展　ＳＥＭＩＣＯＮ　ＪＡＰＡＮ

　豊田合成は12月５日、12月13日から３日間､東京都江東区の東京ビッグサイトで開催される半導体の国際展示会｢ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２０２３｣の環境省ブースで､次世代パワー半導体ＧａＮパワー半導体などを出品すると発表した。
　パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われている。
　現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の電力制御時の電力ロスを低減できる次世代パワー半導体の普及拡大が期待されている。
　同社ではＧａＮパワー半導体の実用化を目指し、青色ＬＥＤの開発で培ったＧａＮに関する知見を活用し、産官学連携で開発を進めている。
　今回の展示会では､普及課題であるコスト低減に向けた､ＧａＮ基板の高品質化・大口径化の技術などを紹介する。日時は、２０２３年12月13日～15日、10時00～17時00、場所は、東京ビッグサイト 環境省ブース内となる。
　紹介内容は、将来の基板の量産化に向けた必要な技術、ナトリウムフラックス法（均一な結晶成長や不純物の発生抑制による高品質化技術【製品の品質に寄与】）、ポイントシード法（結晶成長時の基板の反りの抑制による大口径化技術 【低コスト化に寄与】）となる。

高品質大口径のＧａＮ種結晶の下地になる基板