ＤＩＣは10月６日、東京ビッグサイトで10月14日（土）～10月15日（日）に開催される「Ｍａｋｅｒ Ｆａｉｒｅ（メイカーフェア）Ｔｏｋｙｏ２０２３」に、ロボット・ドローン・ウェアラブルなどの分野で独自の試作品を初出展することを発表した。
同展は、誰でも使えるようになった新しいテクノロジー（コンパクトで手ごろな価格帯のコンピューター、センサー、３Ｄプリンター、ロボット、ＡＩ、ＶＲなど）をユニークな発想で使いこなし、皆があっと驚くようなものや、これまでになかった便利なものを作り出す「メイカー」が集い、展示とデモンストレーションを行うイベント。
同社は、ロボットなどの新しいテクノロジー分野において、材料提供だけでなく、新しい生活体験を提案するために、今回「メイカーフェアＴｏｋｙｏ２０２３」に初めて出展することにした。同社のブースでは、親子のコミュニケーションをサポートする雲形ロボットや、壁などに衝突しても墜落しない「ぼよ～ん」とするドローンガード、コンパクトに収納できる折りたたみ保護帽「ＥＺＭ－ＣＡＰ」など、同社独自の試作品を紹介する。
同展の開催日時は２０２３年10月14日（土）12：00～18：00、10月15日（日）10：00～17：00、会場は東京ビッグサイト西４ホール、同社出展ブースはＳＰ－03－01となっている。
出展する試作品イメージ
