ハイウェイテクノ出展 ダウ・東レ シリコーンPR

2019年09月25日

ゴムタイムス社

 ダウ・ケミカル日本は9月24日、ダウ・東レが10月8~9日の2日間、東京ビッグサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア2019」に出展すると発表した。

 同社ブース(青海展示棟Aホール B―66)では、橋梁・高架・道路といった用途で実績があるシリコーン製品や技術を紹介するとともに、製品の性能や特性などを手に取って確認できるサンプルも用意するほか、コンクリート構造物の長寿命化に貢献する混和剤・添加剤も紹介する。

 同社が提供するDOWSILTMシリコーンは、インフラで要求される多様なニーズに応え、インフラの長寿命化、ライフサイクルコストの低減や工法の自由度拡大に貢献している。