プラスチックの粘弾性特性の理解とその利用法【大阪開催】 ～成形不良対策法、変形・強度の長期予測法～
日時 16年07月08日
会場 ドーンセンター 4F 中会議室2
講師 （株）SMS 代表取締役、金沢工業大学 名誉教授 工学博士 新保 實 氏
受講料 49,980円（税込）
主催会社 Ｒ＆Ｄ支援センター
2016年度ゴム技術入門講座（全４回）
日時 16年07月19日、20日、26日、27日
会場 名古屋国際会議場 2号館 2階 222/223室
受講料 50,000円
主催会社 日本ゴム協会
半導体封止樹脂の技術動向、 特性制御と反りのコントロール ～ Cu／Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途へ～ ～封止材料への要求特性と対策方法～
日時 16年07月22日
会場 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ（PiO） 1F A+B会議室
講師 大手化学メーカー、技術開発課 担当 【専門】 半導体封止材料の研究開発
受講料 43,200円
主催会社 サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞
エポキシ樹脂/硬化剤の基礎と配合設計、評価法、用途例、市場動向 ～光カチオン重合開始剤の使い方、高耐熱透明性、低刺激・低臭気性、耐久性～
日時 16年07月25日
会場 東京中央区立産業会館 4F 第3集会室【東京・中央区】
講師 第1部 講師:埼玉化成技術研究所 代表 鈴木 敏弘 氏(元 四国化成) 、 第2部 (株)ADEKA 情報化学品開発研究所 光素材研究室 主任研究員 中屋敷 哲千 氏
受講料 29,160円(税込、テキスト費用を含む)
主催会社 AndTech
ガラス／樹脂の接合、接着技術と 接着信頼性向上、評価方法 ～ガラスと樹脂を「くっつけて」「剥がれないようにする」ための～ 『接着基礎』『接着仕様の信頼性の確保』『硬化接合、接着仕様の確立』 『接着部寿命予測』『剥がれ事例と解析』
日時 16年07月26日
会場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール
講師 川瀬 テクニカル・コンサルタンシー 川瀬 豊生 氏 ※元日産自動車、元旭硝子
受講料 48,600円
主催会社 サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞
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