住友ベークライトは10月９日、中国・蘇州（蘇州住友電木有限公司）およびシンガポールで先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。両拠点に、モールドアンダーフィル (ＭＵＦ) 用封止材「スミコンＥＭＥ」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコンＥＭＥ Ｖｅｒｓｉｏｎ ＧＲ」の生産ラインを新たに導入する。
蘇州住友電木有限公司 (中国・蘇州)では、２０２４年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、ＭＵＦ用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新たに導入する。生産開始は２０３０年度を予定している。
住友ベークライトシンガポール（シンガポール）では、既存工場建屋内に、ＭＵＦ用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新たに導入する。生産開始は２０２８年度末を予定している。
今回の増産投資により、ＭＵＦ用封止材の生産能力は現行の約２倍、顆粒封止材は約３倍に拡大する見込み。さらに、10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受により、同社が有するＭＵＦ用封止材と顆粒封止材の生産能力が加わる。これらにより、日本、中国、東南アジアを含む主要な先端半導体生産地域で、供給体制を一段と強化する。
生成ＡＩや通信衛星などに用いられる先端半導体の需要は、中国および東南アジアを中心に急速に拡大しており、半導体パッケージには、さらなる高密度化・薄型化・大型化への対応が求められている。
同社のＭＵＦ用封止材は、微細な隙間への優れた充填性と低反り性を備え、はんだ接続部の充填とパッケージ全体の封止を一括して行うことで、高い信頼性と製造工程の効率化を両立する。
また、顆粒封止材は、優れた狭部充填性に加え、フィラーサイズ、樹脂粘度、顆粒粒度を最適に制御する技術により、大型パネルにおいても均一な成形性と低反り性を実現し、先端半導体の生産性向上に貢献する。こうした製品・技術の強みを生かし、拡大する需要に迅速かつ安定的に対応するため、中国・蘇州およびシンガポールの生産能力を増強する。
中国蘇州工場
