三菱ケミカルは８月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化することを決定したことを発表した。２０２６年度中にパイロット品の販売を開始し、顧客での評価・認証取得を進め、２０２７年度下期に量産品の販売を開始する。
新たに事業化する負膨張フィラーは「ＭーＦｉｌｌｅｒｉｓ（エム・フィラリス）ＮＴＥ」のブランド名で展開し、今後「ＭーＦｉｌｌｅｒｉｓ」シリーズとして、放熱性や電気特性といった性能を持つ、他の機能性フィラーもラインナップに加わる予定である。
近年、ＡＩサーバーや高性能コンピューティング（ＨＰＣ）の普及に伴い、半導体にはさらなる高性能化が求められている。半導体パッケージは、チップレット技術や３Ｄスタッキング技術など高度なパッケージング技術の採用が進んでおり、チップの高密度実装による発熱増加が課題となっている。
現在、半導体パッケージ材料には主にエポキシ樹脂とシリカフィラーが使用されており、熱膨張による反りを抑制するためフィラーの高充填化が進んできた。しかし近年はその充填量も限界に近づいており、さらなる熱膨張低減に対応するため、同社は加熱時に収縮する特性を持つ負膨張フィラーを開発した。
本製品は、同社が長年培ってきた無機材料の設計技術により開発したもので、従来の負膨張材料で課題となっていた使用温度範囲の狭さ、非球形、高比重、高吸水性等を克服し、半導体パッケージ用途への適用を可能とした。主な特長は次のとおりとなる。
エポキシ樹脂等へ配合した際の優れた熱膨張低減効果、室温～４００度の広い温度範囲における負膨張特性、球状形状による優れた流動性と分散性、不純物コントロールによる低α線（ソフトエラーの低減）、一般的な半導体向けフィラー（シリカフィラー）と同等の比重・低吸水性、半導体封止材、アンダーフィル材、ビルドアップフィルム材などへの適用となる。
さらに、同社の既存事業であるエポキシ樹脂とのシナジーを生かし、フィラー単体だけでなく、エポキシ樹脂等と混練したマスターバッチでの提供も予定している。これにより、顧客の材料設計や開発期間の短縮にも貢献する。
同社は本製品を通じて、ＡＩ・データセンター需要の拡大に伴い成長が期待される半導体材料市場において、新たなソリューションを提供するとともに、持続的な社会の発展に貢献していくとしている。
負膨張フィラー（粉末）
粒子（電子顕微鏡写真）
