三菱ケミカルは８月19日、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカの事業化を決定したことを発表した。九州事業所・福岡地区（福岡県北九州市）に生産設備を新設し、２０２８年10月に営業運転を開始する予定である。
コロイダルシリカは、シリコンウエハの研磨スラリー向け原料やシリコンウエハ配線層のＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的研磨）スラリー向け原料として使用されている。特に、シリコンウエハ配線層の研磨においては、表面をナノレベルで平坦化すると同時に、不純物を含むことなく、極力スクラッチを抑えながら、高い除去率を実現することが求められ、研磨対象となる物質によって適するコロイダルシリカ粒子の形状・物性が異なる。
同社が新たに事業化する超高純度コロイダルシリカは、超高純度な原料（テトラメトキシシラン）から一貫生産することで不純物の含有を抑えることができ、さらに同社がこれまで培ってきた高い技術力をもとに、顧客ニーズに合わせて粒子サイズや密度などをカスタマイズすることができる。
半導体市場は生成ＡＩやデータセンター向けといった最先端市場を中心にさらなる成長が見込まれている。同社は経営ビジョン「ＫＡＩＴＥＫＩ Ｖｉｓｉｏｎ 35」において、「データ処理と通信の高度化」を注力事業領域のひとつに掲げており、世界の最先端半導体製造に不可欠な材料を提供し、半導体高度化を支える材料サプライチェーンに貢献していくとしている。
