レゾナックは４月21日、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、同社が主体となり、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「ＵＳーＪＯＩＮＴ」が本格稼働を開始したと発表した。始動にあたり、４月20日（現地時間）、米国・シリコンバレーの現地拠点にて、日米の政府関係者・参画企業などが出席した、オープニングセレモニーを開催した。
なお、ＵＳーＪＯＩＮＴは米国初の、先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムとなる。
生成ＡＩや自動運転などの成長分野では、半導体の性能向上に伴い、後工程における先端半導体パッケージ技術の重要性が一層高まっている。一方で、新しいパッケージコンセプトが次々に生まれる中、それらを迅速かつ実践的に検証できる環境が限られていることが、技術開発のボトルネックとなっていた。
ＵＳーＪＯＩＮＴは、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、先端半導体の主要ユーザーである顧客とともに半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。市場ニーズをリアルタイムで捉え、日米トップメーカーの材料・装置分野の技術力と、米国の半導体ユーザーや新しいアイデアが集積する環境を掛け合わせることで、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させ、新技術の早期実用化・事業化につなげていく。
同社は、半導体製造プロセスの各工程に不可欠な、複数の半導体材料において世界トップクラスのシェアを有す。材料自体の高い特性に加え、プロセス全体を俯瞰した技術提案力と課題解決力が、同社の大きな強みとなる。また、ＪＯＩＮＴ２、ＪＯＩＮＴ３をはじめとする複数のコンソーシアムにおいて、材料・装置メーカー各社と共創を推進してきた実績とノウハウを有している。こうした経験に基づく運営力と業界内での信頼が、材料メーカーの立場から業界全体をつなぐ役割を可能にしている。
ＵＳーＪＯＩＮＴにおいて同社は、これらの技術基盤と知見を生かし、コンソーシアム全体を俯瞰しながら共創を推進する中核的な役割を担う。半導体プロセス全体を見渡せる材料メーカーとして、参画企業各社の技術やアイデアを集結し、市場ニーズを踏まえたコンセプト検証や共創の加速に貢献していく。
オープニングセレモニー
参画企業
