レゾナックは２月４日、同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアムＵＳーＪＯＩＮＴに、米国の化学メーカーの３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙが新たに参画したことを発表した。これによりＵＳーＪＯＩＮＴは日米12社によるコンソーシアムとなる。３Ｍが持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速する。
急速に需要が拡大しているＡＩ向けなどの次世代半導体は、２・５Ｄや３Ｄなどの最先端のパッケージング技術により、さらなる高性能化が進んでいる。近年では、半導体メーカーに加え、ＧＡＦＡＭをはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出している。ＵＳーＪＯＩＮＴはこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して２０２５年内の稼働を予定している。
今後も同社はＵＳーＪＯＩＮＴと共に、半導体の進化を支える最先端のパッケージング技術を研究開発していくとしている。
ＵＳーＪＯＩＮＴと参加企業のロゴマーク
