ＤＩＣは10月５日、同社とＤＩＣグラフィックスが、東京ビッグサイトで12⽇から14⽇まで開催される「ＴＯＫＹＯ ＰＡＣＫ ２０２２ ―２０２２ 東京国際包装展―」に出展すると発表した。Ｗｅｂ展でも同時出展する。
ＤＩＣグループは、パッケージ分野の環境対応として、⼀般的な「３Ｒ（Ｒｅｕｓｅ、Ｒｅｄｕｃｅ、Ｒｅｃｙｃｌｅ）」の取り組みに、Ｒｅｄｅｓｉｇｎ、ＲｅｄｕｃｅＣＯ２の２つを加えた「５Ｒ」を切り口にした製品やソリューションを展開している。
同社は今回の出展で、「サーキュラーエコノミーは、『５Ｒ』で共に実現しませんか」をコンセプトに、サステナブルパッケージの開発に役立つ最新素材や技術情報を紹介する。また、同社ブースでは、革新的ラミネートシステム（ＤＵＡＬＡＭ）の実物展示や、食品容器のトレーサビリティシステムのデモ体験、プレゼンテーションなどが企画されている。
ＴＯＫＹＯ ＰＡＣＫに出展
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