ソディックは、超精密小物部品成形に適した「ＬＰ10ＥＨ５」と需要が急速に拡大するＭＴフェルール（光コネクタ）で求められる超精密成形に対応が可能な「ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ」（ＭＴフェルール向けモデル）の２機種を26年11月より受注開始する。
価格はオープン価格、生産目標台数は１２０台年（ＬＰ10ＥＨ５／ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ全体）となっている。
「ＬＰ10ＥＨ５」「ＬＰ10ＥＨ５―ＭＴ」共通の特長は、制御性能の強化と消費電力の削減が挙げられる。制御性能の強化では、成形機の制御周期を従来の１００μｓｅｃから 50μｓｅｃへ高速化。これにより、ＶＰ切り替え位置精度を１／１０００の範囲で制御できるようになり、微細穴成形における充填挙動の再現性が向上。高精度成形の安定性を一段と高めている。
消費電力の削減では、機械性能を維持しながら、従来機比24％※の消費電力削減を実現した。省エネルギー化による運用コストの低減と環境負荷の軽減を両立し、持続可能な社会の実現に寄与している（※サイクルタイム約16秒の場合）。
「ＬＰ10ＥＨ５」の特長は、従来機「ＬＰ10ＥＨ４」の基本構造を継承しつつ、型開閉時の真直度を高めるタイバーホールドレス方式を新たに導入した。同方式は型開閉時のガイド精度を向上させることで、金型への偏荷重やねじれを抑制し、安定した成形品質を確保する。
また、油圧ユニットをサーボ制御化することで、従来よりも高い応答性を実現。これにより型締・可塑化の油圧立ち上がり動作が高速化され、ハイサイクル成形と安定成形の両立が可能となります。これらの改良により、超精密小物部品の生産において、高品質・高生産性・低メンテナンス負荷という三要素を同時に満たす成形性能を提供する。
「ＬＰ10ＥＨ―ＭＴ」の特長は、微細穴成形に求められる高い射出安定性を実現し、寸法ばらつきを抑制。光ファイバー内の信号の減衰を抑えるためには、コネクタ内部の微細穴を高精度に成形することが不可欠。ソディック独自のⅤ―ＬＩＮＥ方式による小径プランジャの高精度射出制御は、微細穴成形に求められる極めて高い射出安定性を実現し、寸法ばらつきの抑制に大きく寄与する。
なお、「ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ」は、２０２６年12月１～５日まで幕張メッセで開催されるＩＰＦ Ｊａｐａｎ ２０２６（第11回国際プラスチックフェア）に出展する。会場では実機を見ることができる。
「ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ」
ソディックは、超精密小物部品成形に適した「ＬＰ10ＥＨ５」と需要が急速に拡大するＭＴフェルール（光コネクタ）で求められる超精密成形に対応が可能な「ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ」（ＭＴフェルール向けモデル）の２機種を26年11月より受注開始する。
価格はオープン価格、生産目標台数は１２０台年（ＬＰ10ＥＨ５／ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ全体）となっている。
「ＬＰ10ＥＨ５」「ＬＰ10ＥＨ５―ＭＴ」共通の特長は、制御性能の強化と消費電力の削減が挙げられる。制御性能の強化では、成形機の制御周期を従来の１００μｓｅｃから 50μｓｅｃへ高速化。これにより、ＶＰ切り替え位置精度を１／１０００の範囲で制御できるようになり、微細穴成形における充填挙動の再現性が向上。高精度成形の安定性を一段と高めている。
消費電力の削減では、機械性能を維持しながら、従来機比24％※の消費電力削減を実現した。省エネルギー化による運用コストの低減と環境負荷の軽減を両立し、持続可能な社会の実現に寄与している（※サイクルタイム約16秒の場合）。
「ＬＰ10ＥＨ５」の特長は、従来機「ＬＰ10ＥＨ４」の基本構造を継承しつつ、型開閉時の真直度を高めるタイバーホールドレス方式を新たに導入した。同方式は型開閉時のガイド精度を向上させることで、金型への偏荷重やねじれを抑制し、安定した成形品質を確保する。
また、油圧ユニットをサーボ制御化することで、従来よりも高い応答性を実現。これにより型締・可塑化の油圧立ち上がり動作が高速化され、ハイサイクル成形と安定成形の両立が可能となります。これらの改良により、超精密小物部品の生産において、高品質・高生産性・低メンテナンス負荷という三要素を同時に満たす成形性能を提供する。
「ＬＰ10ＥＨ―ＭＴ」の特長は、微細穴成形に求められる高い射出安定性を実現し、寸法ばらつきを抑制。光ファイバー内の信号の減衰を抑えるためには、コネクタ内部の微細穴を高精度に成形することが不可欠。ソディック独自のⅤ―ＬＩＮＥ方式による小径プランジャの高精度射出制御は、微細穴成形に求められる極めて高い射出安定性を実現し、寸法ばらつきの抑制に大きく寄与する。
なお、「ＬＰ10ＥＨ５ーＭＴ」は、２０２６年12月１～５日まで幕張メッセで開催されるＩＰＦ Ｊａｐａｎ ２０２６（第11回国際プラスチックフェア）に出展する。会場では実機を見ることができる。
