バンドー化学は７月24日、東京ビッグサイトで開催される「ＣＯＭＮＥＸＴ第３回［次世代］通信技術＆ソリューション展」にイオックスと共同出展すると発表した。
会期は２０２５年７月30～８月１日、会場は東京ビッグサイト南展示棟、同社展示ブース場所Ｃ10ー28となる。
高周波領域で使用される電子機器・通信機器など向けフレキシブルプリント基板の材料として、イオックスと共同開発中の低誘電ＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、フレキシブル銅張積層板）を出展する。
この低誘電ＦＣＣＬは、従来製法では困難だった散乱損失の低減および低誘電基材の選定自由度を両立し、高周波回路における設計の自由度を高めることが可能となる。今回は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルムを基材とした開発品のＦＣＣＬを紹介する。
低誘電ＦＣＣＬ
