ハイケムは6月13日、高耐熱で、優れた電気特性を有する「ビスマレイミド・シアネート樹脂」の各ポリマー及びモノマーを自社開発し、製品のサンプルワークを開始したことを発表した。
電子機器の小型化・高性能化に対応するため、高性能な半導体を搭載する積層板(プリント配線基板)も進化を続けている。同社では日本と中国で培った樹脂分野における優れた開発力を活かし、ビスマレイミド・シアネート樹脂を開発した。
ビスマレイミド・シアネート樹脂は、耐熱性に優れた樹脂として、積層板材料をはじめとする電気・電子材料に広く採用されている。また、宇宙・航空用途のCFRP(炭素繊維強化プラスチック)などのコンポジット材料としても多く利用されている。
同社では、モノマーにおいては、耐熱性と優れた電気特性を有する熱硬化性「シアネートモノマー」をはじめ、剛直な化学構造と高い反応性を特長とする「ビスマレイミドモノマー」のサンプルワークを開始した。
さらに、ポリマーについては、シアネートモノマーの重合体である「BACEー10(製品名)」及びビスマレイミドとシアネートモノマー(トリアジン成分)を主成分とした付加重合体である「ビスマレイミド・トリアジン樹脂『HRポリマー(製品名)』」をラインナップしている。