三井化学は12月11日、ＡＲ／ＶＲ市場の拡大に向けて、ＡＲグラスに用いられるＷａｖｅｇｕｉｄｅ（光導波路）向け樹脂ウエハＤｉｆｆｒａｒ（ディフラ）を開発したと発表した。
光学樹脂ウエハディフラは、１・６７以上の高屈折率、高平坦性など優れた光学特性を備え、ＡＲグラスユーザーへ広い視野角（ＦＯＶ）を提供する。加えて、樹脂製のため、デバイスの安全性（耐衝撃性）や軽量化にも寄与する。
ウエハサイズとしては、３インチから８インチまでラインナップを実現し、ＡＲデバイスなどのモジュール製造工程に関して様々な選択肢の提供が可能。
なお、８インチサイズのＡＲグラス向け光学樹脂ウエハは、世界初となる。
今回同社が開発した光学樹脂ウエハディフラは、12月13日から東京ビッグサイトで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ２０２３」において、同社グループブースにて展示される予定。
ディフラ
