レゾナックは９月１日、常温で保管可能な、半導体パッケージのモールド金型を洗浄するクリーニングシートを開発したと発表した。（特許出願済み）
近年、ＡＩや自動運転など様々な分野で使用される半導体は、通常、ＩＣチップや内部配線を一括でモールド封止した半導体パッケージと呼ばれる形態で使用される。
半導体をモールド封止した後の金型はモールド樹脂材料が付着して残るため洗浄し、その後、次のモールド材注入に備えてコンディショニング（離型剤塗布）する。
同社はモールド金型の洗浄用、およびコンディショニング用のクリーニングシートシリーズを各種ラインナップし販売している。
従来品の保管や輸送は要冷蔵だったが、豊富な知見・ノウハウにより、構成材料を見直し、カーボンニュートラル実現に貢献する常温保管可能のＮ－ＣＳ－７５００（洗浄用）および Ｎ－ＣＳ－３７００（コンディショニング用）を開発した。
同社のＮ－ＣＳ－７５００とＮ－ＣＳ－３７００を使用することで、一般的なメラミンクリーニング樹脂を使用したときに比べ 工程を少なくでき、クリーニング時間が約１／３に短縮される。
同社は、今後も、ユーザーの製造プロセスまで視野に入れた環境対応製品をご提供することで、持続可能な社会の実現に貢献していきたいと考えている。
同社グループは、２０２３年１月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が 統合してできた新会社。半導体・電子材料の売上高は、全体の３割にあたる約４０００億円に上り、特に半導体の「後工程」材料では世界Ｎｏ・１の企業となる。
２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めている。新社名の「Ｒｅｓｏｎａｃ」は、英語の「ＲＥＳＯＮＡＴＥ、共鳴する・響き渡る」と、 Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙの「Ｃ」の組み合せとなる。
今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させる。
半導体パッケージ
製品写真
金型に配置したクリーニングシート
