ゴムタイムス社 レゾナックが銅張積層板開発 次世代半導体パッケージに対応 2025年2月14日 12時 レゾナックは２月12日、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発したことを発表した。本製品の温度サイクル試験における寿命は従来比の４倍を実現し、１００ｍｍ×１００ｍｍを超える半導体パッケージにも対応している。２０２６年の量……
