東洋紡エムシーは８月25日、２０２６年９月９～11日まで、幕張メッセで開催される「第５回ネプコンジャパン［秋］」に出展することを発表した。本展示会は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が集結する展示会である。
同社の出展ブースでは、開発品であるノンハロゲン系難燃タイプの低圧成形封止材「バイロショット」を初出展する。
「バイロショット」はプリント基板や電子部品の保護が可能な低圧成形封止材で、流動性が高く、低い圧力で成形できるため電子部品への負荷を抑制できるのが特長である。電子部品を保護する封止材には難燃性が求められるが、一般的に使用されるハロゲン系難燃剤は、燃焼時に有毒ガスが発生する問題が指摘されていた。欧州を中心に「ノンハロゲン系難燃剤」の需要が高まっており、開発品はこうしたニーズを受けて開発したものである。加えて、封止材に必要な高耐久性・高接着性も併せ持つ。
本展示会を通じて、注力領域である電材分野での認知向上と販売拡大を図る。
ネプコンジャパン出展ブースイメージ
