旭化成は５月21日、ＡＩ半導体向けの先端半導体パッケージのさらなる高度化ニーズに応えるため、新たに「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。なお、同開発品は既にユーザーにて評価が進行しており、早期上市を目指している。
同社グループは、エレクトロニクス事業をグループ全体の利益成長を牽引する「重点成長」事業と位置付けており、感光性ポリイミド「パイメル」や感光性ドライフィルム（ＤＦＲ）「サンフォート」などの電子材料を展開している。これらの技術基盤を生かし、先端半導体パッケージ分野における高まるニーズに対応するため、さらなる材料・プロセス技術の高度化に取り組んでいる。
昨今、先端半導体パッケージ市場においては、ＡＩデータセンター需要の拡大を背景に、複数チップの高集積化やインターポーザーの大型化など、実装面積の拡大が求められている。これに伴い、ウエハレベルからパネルレベルへの変化や、３次元構造化、さらにはパッケージ基板における配線微細化・多層化の動きが加速するなど性能要求は一層高まっている。
同開発品は、上述のニーズに応えるため新たに開発したものであり、既に市場実績のある「パイメル」の技術に加え、フィルム化の実現にあたり、微細回路形成や３次元パッケージの形成に不可欠な銅ピラー形成用途で多くの実績を持つ「サンフォート」で培った材料・生産技術を活用している。これらの強みを活かし、半導体パッケージ向け再配線層のほか、パッケージ基板向け絶縁層としての適用を見込んでいる。
フィルムプロセスでは、ラミネート工法により大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成できるため、半導体パッケージ製造において生産性の向上が期待される。また、膜厚の均一性に優れることから、絶縁層数の増加にも対応しやすい特長がある。さらに、今後拡大が見込まれるパネルレベルパッケージング（ＰＬＰ）分野においても、歩留まり向上と生産性向上への貢献も期待される。
同社は、先端半導体パッケージの大型化を背景に、液プロセスとフィルムプロセスの双方の検討が進む中、多様化するユーザーのニーズに対応する材料開発に尽力し、積極的に市場を開拓していく。
なお、同社では、同開発品と１・０μｍ幅回路形成が可能な高性能感光性ドライフィルム「サンフォートＴＡシリーズ」との組み合わせにより、微細回路と絶縁樹脂層の両方をフィルムプロセスで形成可能にする提案も進めている。加えて、半導体実装の３次元化に必要な高アスペクト銅ピラーを形成できる感光性ドライフィルム「サンフォートＣＸシリーズ」との組み合わせによるソリューションも展開していく。
新規開発した感光性ポリイミドフィルム
