クラレがネプコンジャパンに初出展 面ファスナーなど多様な製品を紹介

2026年01月15日

ゴムタイムス社

 クラレは1月9日、1月21日から東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン ーエレクトロニクス 開発・実装展ー」に初めて出展することを発表した。
 本展示会では装置や部材に適用できる面ファスナーやエラストマーなど多様な製品を紹介する。さらに、半導体分野向けの化学品やポリマーについてパネル展示を行う。

 出展製品は以下の通りとなる。

 「面ファスナー〈マジックテープ〉耐熱タイプ」は、難燃性・耐熱性・低発煙性を有し、半導体製造装置内および場内配管に設置するジャケットヒーターの安全性や耐久性向上に貢献。
 「プラスチック成形面ファスナー〈モールドマジック〉高強度タイプ」は、連続射出成型でフックが一体形成され、工具不要で着脱可能。PP、PAなど、多様な樹脂原料で製品ラインアップがあり、耐熱性やモノマテリアル化などさまざまなニーズに対応。
 「熱可塑性エラストマーコンパウンド〈アーネストン〉」は、硬度0Aから95Aまで、柔軟性を調整可能。特定の温度領域で衝撃を吸収し、振動や騒音を低減。成形が容易で、他樹脂とのインサート・二色成形にも対応することで、生活雑貨から、自動車、電子、医療などの多様な分野に採用。
 「スチレン系エラストマー各種シート」は、軽い力で伸縮し経年劣化しにくい性質を有する高反発タイプと、比重が軽く樹脂そのものに振動減衰させる性質を有する低反発タイプがあり、フィルム・メッシュ・不織布・ネット形状で提供が可能。CFRP製品と複合させることで、振動や騒音を抑制させる効果も期待される。
 「PSA式窒素ガス発生装置〈クラセップ〉」は、分子篩炭(CMS)を使用し、空気中から高純度窒素ガスを効率的に分離・供給する装置。はんだ付け工程に用いられるリフロー炉など、各種半導体製造プロセスにおいて、製品品質を劣化させる主因である「酸化」の防止に貢献。

クラレブースイメージ

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