グローバルに事業を展開する化学品商社兼メーカーのハイケムは１月９日、２０２６年１月21日～23日に東京ビッグサイトにて開催される「第27回電子部品・材料ＥＸＰＯネプコンジャパン２０２６」に出展すると発表した。
同展示会では、同社が提携・共同開発などを通じて取り扱う、最先端のスマート実装材料・装置やペロブスカイト太陽電池材料などの先端エレクトロニクス材料を紹介する。また、安定供給実績を有する半導体材料や電子材料樹脂・中間体、ポリイミド合成材料なども展示する。
同社は同展示会を通じて、商社兼メーカーとしての強みをいかした幅広いラインナップとグローバルな供給体制を紹介する。
展示会名は、第27回電子部品・材料ＥＸＰＯネプコンジャパン２０２６、会期は２０２６年１月21日～23日、会場は、東京ビッグサイト、東７ホール小間番号『E37ー15』となる。
主な出展製品は以下の通り。
スマート実装材料・装置では、全フッ素ポリエーテルＰＦＰＥ（全フッ素ポリエーテル潤滑脂、真空ポンプオイル、潤滑グリース基油）、新型はんだペースト、高熱伝導シート・厚銅基板（高熱伝導シート、放熱・絶縁樹脂・厚銅基板）、原子レベル精度クラスタービームシステム（高分解能質量選別装置、全サイズ高分解能質量選別装置、多元質量選別装置）、テープ＆リール製品、電子材料用スマート接着剤（電気誘導ボンディング用接着剤、アルミ板用ホットプレス接着剤、耐高温・耐溶剤型感圧接着剤）、半導体工場用ファシリティシステム（半導体工場のファシリティシステム、自動ＧＣ分析装置、ＣＤＭ自動試験装置ガスホルダー／ＶＭＢ）となる。
光電子材料では、ペロブスカイト太陽電池材料（正孔輸送層材料、ペロブスカイト層材料）、電子材料樹脂（接着剤用、電子部品封装用）、電子材料中間体（カップリング反応試薬、シラン化合物、フェナントレン誘導体）、ポリイミド合成材料となる。
半導体材料では、半導体プリカーサ（半導体用ガス、半導体用ＡＬＤ・ＣＶＤ材料、高純度ＭＯ有機金属化合物）、高純度電子溶剤、半導体補助化学品（半導体前駆体用補助化学品）、高純度材料用容器（固体前駆体材料用容器、液体前駆体材料用容器、高純度化学品サンプリング用容器）、化合物半導体基板（IIIーＶ族化合物半導体基板、ワイドバンドギャップ系化合物半導体基板）、電子フッ素系溶剤・冷媒、無機フィラー（球状アルミナ、球状シリカ）となる。
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