東洋紡は12月15日、グループ会社である東洋紡エムシーおよびゼノマックスジャパンと共同で、12月17～19日までの３日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２５」に出展すると発表した。
近年、ＡＩサーバーの需要拡大や、次世代通信規格「Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇ、６Ｇ」普及期待の高まり、自動運転などの高度なアプリケーションの実用化の加速などを追い風に、半導体や電子デバイスなどの関連産業が活況を呈している。
これらの産業の進化やさらなる拡大を支えるため、半導体や電子デバイスの一層の微細化や高性能化が求められる中、製造プロセスにおいて効率的かつ高精度な技術が不可欠となっている。
こうした状況を踏まえ、同社グループでは、半導体産業や電子材料市場に向けて新素材の開発を積極的に推進している。今回の展示会では、高機能フィルムや機能性接着剤など同社グループの開発品が持つ特長を来場者に向けて広く訴求しながら、早期の実用化と採用の拡大を目指していく。
「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２５」の会期は、２０２５年12月17～12月19日の10～17時、会場は東京ビッグサイト（東京都江東区）、展示ブースは、東展示棟Ｅ５０２８となる。
同社の主な出展内容は、高透明ポリ乳酸フィルム（開発品）、低熱膨張ポリイミドフィルム「ゼノマックス」「ゼノシャイン」ほか、透明プラスチックへのダイレクトレーザー印字技術となる。
東洋紡エムシーの出展内容は、キュアレス対応高耐熱接着フィルム、有機溶剤可溶型ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＰＥ繊維（いずれも開発品）となる。
ゼノマックス
ポリフェニレンエーテル
透明プラスチックへのダイレクトレーザー印字技術
