東レは12月３日、東京ビッグサイトで12月17～19日に開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２５」に、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同出展することを発表した。
同社グループは、「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」を掲げ、半導体製造工程で使用される素材、装置、分析サービスを三位一体で提供し、イノベーション創出に貢献している。本年のブースでは、同社グループの幅広い製品群の中から、半導体関連の製品・技術を総合的に紹介する。
展示内容は、素材関連では、独自のポリイミド技術によるコーティング材や感光性接着フィルム、ＰＦＡＳフリーのモールド離型フィルム、ダイシングフィルムなどを展示する。また、研磨用パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、半導体製造装置用の各種樹脂素材を紹介する。さらに超純水の製造、半導体製造工程から排出される有価物回収や廃水減容に貢献する各種水処理膜を展示する。
装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジーのウェーハ外観検査装置、東レ・プレシジョンの半導体製造・検査工程を支える精密加工技術を展示する。
分析サービス関連では、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイス対応分析技術などを紹介する。
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