デンカの27年３月期第２四半期決算は、売上高が２０８７億２１００万円で前年同期比６・１％増、営業利益が２４７億９００万円で同１５３・７％増、経常利益は２１１億７０００万円で同２１１・７％増、中間純利益が69億３０００万円で同77・６％増となった。
11月９日にオンラインで開催した決算説明会の冒頭、石田郁雄社長がＡＩ関連向け製品「軟質系スネクトン」の状況およびスチレン関連事業の分社化に向けた取り組み、ＤＰＥ（米国クロロプレンゴム製造子会社）の最新状況などを紹介した。 軟質系スネクトンは、伝送損失を大幅に低減する優れた誘電正接と加工性を両立する低誘電有機絶縁樹脂で、次世代高速通信やＡＩサーバー向けＣＣＬ（銅張積層板）の絶縁層を構成する材料の一つ。石田社長は「ＡＩデータセンター需要の高まりから、軟質系スネクトンは想定以上のペースで需要拡大が続いており、追加の能力増強を検討中」とし、能力増強は
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