日本精工は11月19日、２０２５年12月17日～12月19日に東京ビッグサイトで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ２０２５」に出展すると発表した。
出展コンセプトは、「『ＭＯＲＥ ＴＨＡＮ ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ』あたらしい動きが、次の世界をつくりだす。」となる。
「ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ２０２５」で同社は、最先端半導体製造装置のニーズを踏まえた、高温・真空・クリーン環境に対応した製品群を展示する。「Ｂｅｙｏｎｄ ２ｎｍ」と言われる次世代の半導体の微細化を見据えた「超低発塵シリーズ（参考出展）」をはじめとして、サブミクロン精度の位置決めを実現する「高精度アライメントテーブル（初出展）」などを展示予定となる。
また、ＡＩと診断技術を融合させた高度な状態監視ソリューションも紹介する。ユーザーの予知保全に貢献する。
主な出展製品は５点。１点目は、超低発塵シリーズ：ボールねじ、リニアガイド（参考出展）。「Ｂｅｙｏｎｄ ２ｎｍ」と言われる次世代半導体製造技術開発を見据えた、超低発塵の仕様のボールねじ・ＮＳＫリニアガイドを展示する。
２点目は、高精度アライメントテーブル（ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ初出展）。半導体や光学デバイス製造で要求されるサブミクロン精度の位置決めを実現した。くさび機構と高精度ボールねじ・リニアガイドにより高剛性と再現性を両立させている。構造最適化により整定が速く、生産工程の高スループットに貢献する。
３点目は、真空環境用ＸＹテーブル。半導体や電子ビームリソグラフィなど真空・クリーン環境向けの高精度ＸＹテーブルとなる。同社独自の材料・潤滑技術により低アウトガスと長期安定稼働を実現した。モータを大気側に配置し、発熱影響を抑えつつ高自由度設計を可能にする。
４点目は、ハイブリッドＸＹテーブル。リニアガイドとエアスライドを融合した同社独自のハイブリッド構造により、高剛性と超精密位置決めを両立させた。広ストロークでも高い真直性と滑らかな走行を維持し、用途に応じたカスタム設計にも対応する。
５点目は、状態監視ソリューション。ＡＩと独自の診断技術で、半導体製造工場の設備の異常を早期に検知できる。予知保全により、設備の安定稼働と保全業務の効率化を実現する。
ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ２０２５の開催期間は、２０２５年12月17日～19日、東展示棟10時～17時、会場は東京ビッグサイト、同社ブースＮｏ・は、東５ホール／Ｅ５７０８となる。
ブースイメージ
超低発塵シリーズ
高精度アライメントテーブル
