東洋紡エムシーは11月４日、東洋紡ＳＴＣとともに、２０２５年11月18～21日にドイツ・ミュンヘンで開催される「ｐｒｏｄｕｃｔｒｏｎｉｃａ２０２５」に出展すると発表した。同社は、車載やＦＡ機器等の電子部品、センサーなどの封止に使用される低圧成形封止材「バイロショット」を展示する。
「ｐｒｏｄｕｃｔｒｏｎｉｃａ２０２５」は、世界有数のエレクトロニクス分野の展示会となる。５つのゾーンで構成され、同社は「ＰＣＢ＆ＥＭＳ Ｃｌｕｓｔｅｒ」ゾーンに出展する。
「バイロショット」は、プリント基板や電子部品の保護が可能な低圧成形封止材で、電子分野、自動車分野などで防水、防塵のための封止材として使用される。流動性が高く、低い圧力で成形できるため電子部品への負荷を抑制できる。また、冷却・硬化時間が短いため、従来の２液硬化系樹脂と比較して、生産性が大幅に向上する。
展示ブースでは、「バイロショット」を用いて封止した成形品を展示し、柔軟性・薄肉成形性・流動性・長期耐久性などの特長をアピールする。
出展する製品は、低圧成形封止材「バイロショット」、「ｐｒｏｄｕｃｔｒｏｎｉｃａ２０２５」の会期は、２０２５年11月18～21日の9～18時（最終日のみ16時まで）、会場はドイツ・ミュンヘン見本市会場、ブース番号はＢ３・３７６（東洋紡ＳＴＣブースに出展）、主催はＭｅｓｓｅ Ｍｕｅｎｃｈｅｎとなる。
バイロショットで封止した成形品
