レゾナックは９月３日、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（同社含む）による共創型評価プラットフォーム「ＪＯＩＮＴ３」を設立したと発表した。
半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、５１５×５１０ｍｍサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。
同社は、茨城県結城市の下館事業所（南結城）内に同プラットフォームの活動拠点となる「先端パネルレベルインターポーザーセンター『ＡＰＬＩＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ Ｃｅｎｔｅｒ）』」を開設し、ＡＰＬＩＣ内に同試作ラインを構築し、２０２６年に稼働を開始する予定となる。実構造に近い検証結果を得ることで、参画企業の開発を加速する。
昨今、市場が急拡大している生成ＡＩや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっている。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した２・ｘＤパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みとなる。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいる。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流だが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じている。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されている。
ＪＯＩＮＴ３において、同社は、技術開発テーマの取りまとめ、試作ラインの設備の運営など、ＪＯＩＮＴ３の推進を行うとともに、参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料開発を推進する。
同社は、半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」、および「ＪＯＩＮＴ２」、また、米国シリコンバレーで進めている、「ＵＳーＪＯＩＮＴ」で得た知見を生かし、次世代半導体パッケージの技術革新に貢献していく。
アプリック外観
