デンカは２月12日、次世代高速通信（Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ、６Ｇ）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えた低誘電有機絶縁樹脂（製品名：スネクトン）を上市したことを発表した。
各種高速通信機器の銅張積層板向けでの販売を開始したほか、更に完全硬化後も軟質性を有するという特性により、フレキシブル銅張積層板や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでおり、ＰＣ、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野への展開が期待される。
同社グループは２０２３～２０３０年までの８か年を対象とした経営計画「Ｍｉｓｓｉｏｎ ２０３０」にて、「ＩＣＴ＆Ｅｎｅｒｇｙ」分野への注力を掲げており、「スネクトン」は通信・エネルギー分野向けの中核素材として、社会や顧客のニーズに応えていく。
同社はこれからも「化学の力で世界をよりよくするスペシャリストになる」というパーパスのもと、世界に誇れる化学で、人々の暮らしと社会に貢献していくとしている。
スネクトン
