ネプコンジャパンに出展 バンドー化学 電子材料紹介

2019年12月26日

ゴムタイムス社

 バンドー化学は12月23日、20年1月15~17日に東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン2020/第21回電子部品・材料EXPO」に出展すると発表した。

 今回の出展では、高熱伝導シート「HEATEX(ヒートエクス)」や銀ナノ粒子製品「FlowMetal(フローメタル)接合材・インク」、精密研磨材「TOPX(トップエックス)」などを紹介する。

 ヒートエクスは、異方性を持たせたフィラー配向により、これまでにない高熱伝導性能を発現する。絶縁仕様、導電仕様に加え、低硬度(柔軟)仕様もラインナップに追加し、検討中のアプリケーションにおける熱問題に応じた製品を提案する。

ヒートエクス

 フローメタル・接合材・インクは、ナノ粒子を用いた銀接合材として、半導体高温駆動時におけるチップと基板間の接合をサポートする。繰り返しの熱疲労や熱膨張における歪に対しても、ナノ由来の低弾性率・銀由来の低電気抵抗を発現し、信頼性向上・低損失を実現する。また、ナノ粒子を用いた導電銀インクとして、各種印刷方式に応じたインクをラインナップ。水系・有機系溶媒をメインとし、低温焼成・低抵抗を発現し、印刷方式・相手基材に適したインクを提案する。

フローメタル・接合・インク

 トップエックスは、バインダー物性制御技術・分散技術・摩耗制御技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研磨パッド。脆性材料や難削材料など、多様な使用条件に応じた研磨パッド及びプロセスを提案する。

トップエックス

ブースイメージ

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