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高機能素材Weekに出展 デンカ 5G向け新素材訴求

2019年12月03日

ゴムタイムス社

 デンカは12月2日、12月4日~6日に開催される「高機能素材Week」に出展すると発表した。

 同展示会を構成する6つの展示会のうち、同社は第10回高機能フィルム展と第4回高機能セラミックス展に出展する。

 ブースでは、同社の経営計画「Denka Value―Up」の重点3分野の1つである「環境・エネルギー」において、次世代情報通信規格「5G」および次世代自動車開発概念「CASE」を想定した開発中の新素材を含む同社のスペシャリティー製品を提案する。

 また12月4日に、清水紀弘取締役専務執行役員科学技術統括が同社の高機能素材への取組みと今後の事業戦略に関する特別講演を行う。

 第10 回高機能フィルム展では、5G関連素材ではLCPフィルム、低誘電ワニス材料。表面加飾シートではノーブルタクト(光透過性良触感起毛シート)。その他高機能製品では高耐熱仮固定接着剤、振動板用フィルム、CFRTP。環境配慮型バイオマスプラスチックではトーヨーエネライツBMシリーズを出品。

 第4回高機能セラミックス展では、放熱フィラー(球状アルミナ・球状マグネシア・窒化ホウ素)、誘電特性制御(低誘電正接・高誘電率フィラー)、熱膨張制御フィラー、窒化ホウ素成型品・窒化珪素粉、LED用蛍光体、断熱材(アルミナ繊維・新規開発品)を出品する。

 

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