ゴムタイムス70周年の画像

5G対応フィルムを開発 カネカ、スマホに採用

2019年04月25日

ゴムタイムス社

 カネカは4月25日、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」を開発し、今年発売の5G対応スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材に採用されたと発表した。
 5Gは2020年に本格的に実用化され、2023年には5G対応機種がスマートフォン生産台数の約3割を占めると推定されており、高周波帯での伝送損失が低い回路基板のニーズが高まるとが見込まれている。
 ピクシオSRは、独自のポリイミド分子設計技術によって5Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで、優れた加工性を持っている。
 同社は、デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売を拡大し、2023年に売上高150億円を目指す。
 今後、5Gの急速な普及に伴い、通信システムを支えるポリイミド材料のさらなる需要拡大が見込まれる。同社は、超耐熱ポリイミドフィルムに加え、フレキシブルディスプレイ用透明ポリイ ミドフィルム、TFT基盤向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなどの開発に注力しており、IoT、AI時代の実現に向けて各種ポリイミド製品で様々なソリューションを提供することにしている。

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