ユニチカは１月９日、高い性能要求・熱マネジメントに適用可能な放熱ポリアミド樹脂製品群を開発したと発表した。
同社が開発した「放熱ポリアミド樹脂」は、ベース樹脂および熱伝導率の選択幅が広く、熱伝導率と物性のバランスに優れることから様々な提案が可能となっている。このため、同社ではＬＥＤ部材やモーター部材などの自動車分野中心としたアプリケーションに製品開発・用途開発を積極的に進め、採用拡大を目指す。
「放熱ポリアミド樹脂」の特徴は、ベース樹脂に放熱フィラーを配合することで熱伝導率を付与している。同社がこれまで培ってきた技術により、ベース樹脂が持つ本来の特徴は損なわずに高い熱伝導率を発現する。独自の配合技術により放熱樹脂で課題となることが多い流動性を大幅に改善したことで、一般的な射出成形機で成形可能な材料となっている。
また、ベース樹脂はポリアミド６樹脂、ポリアミド６６樹脂、高耐熱ポリアミド「ＸｅｃｏＴ」などの多くの種類から適宜選択でき、様々な耐熱要求に対応可能となっている。
「放熱ポリアミド樹脂」は導電タイプと絶縁タイプの２つに分かれ、それぞれに幅広い熱伝導率、耐熱性の選択が可能なことから、使用される環境に応じて様々な要求に対応することも可能だ。
なお、「放熱ポリアミド樹脂」は、１月16日から東京ビッグサイトで開かれる展示会「オートモーティブワールド 第９回クルマの軽量化技術展」に出展する予定となっている。
