５Ｇ／６Ｇ対応　高周波フレキシブル基板（ＦＰＣ）の材料開発と製造・形成技術

～自己紹介、FPCの基本、LCP-FPC、LCPフィルム/FCCL、なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？、LCP多層FPC形成の要素技術、オールLCP多層基板、さらなる低誘電材料とFPCの開発～

ゴムタイムス社

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趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
　本講演では、このLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。
また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

回路基板用高分子材料（特に低誘材料とLCP）の開発に従事する開発技術者

日時	2026年12月3日10:30～16:30
アーカイブ視聴	2026年12月9日～2026年12月23日
講師	大幡裕之（FMテック代表）
講師略歴	1963年　兵庫県西宮市出身関西大学工学部応用化学科卒業産業資材繊維、不織布の開発業務を経て、2000年にジャパンゴアテックス社に転職し、LCP基材とその応用プロセス開発に従事 2011年に村田製作所に転職し、LCP材料開発と応用プロセス開発に従事 2021年末に村田製作所を退職し、技術コンサルタントとして起業
受講料	45000円/1人（税別）
会場	WEBセミナー（ZOOM）
主催会社	ゴムタイムス社
配布方法	PDFのテキストで配布　※本セミナー資料の無断転載、二次利用、講義の録音・録画などの行為を固く禁じます。
お申込み	このセミナーに申込む
注意事項	※アーカイブ配信のみご希望される方は「このセミナーに申込む」より【アーカイブ配信のみ】をお選びください。 ※アーカイブ配信実施セミナーの場合、リアルタイム視聴でご受講される方は無料で「アーカイブ配信」も閲覧できます。振り返り学習に活用ください。

プログラム

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績
2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性
3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性
4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCP-FCCLの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題
5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策
　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）
7．オールLCP多層基板
　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点と注意点
8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　8-1 背景
　8-2 現状
　8-3 LCP低誘電化の限界
　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　8-5 複合化する材料の候補
　8-6 複合化方法案
　8-7 破砕型LCP微細繊維
　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　8-9 ウエブ形成方法
　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　8-11 LCP多孔体
　8-12 リジッド基板
　8-13 基板の多孔化
　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方