近年、高温高電界下で動作する半導体素子が開発され、実用されているが、その性能をフルに発揮するためには、高温高電界下で優れた特性を発揮する高分子絶縁材料の開発が必要である。しかし、通常200℃を超えるような温度化で、数10kV/mmを超えるような高電界下で優れた絶縁性を発揮する高分子絶縁材料はほとんど開発されていない。このような絶縁材料を開発する場合、従来の規格に準じた試験法で材料を評価することは難しく、新たな指標となるような測定法が必要となるが、高温・高電界下で絶縁材料の特性を調査する手法は、あまり知られていない。一方、講演者は、パルス静電応力（PEA）法と呼ばれる手法により、高分子の空間電荷分布を測定する装置を開発しており、近年は高温における高電界下の測定装置も開発している。さらに電流積分電荷（Q(t)）法と呼ばれる手法を用いて、電流特性の解析にも精通している。今回の講演では、これら測定法による高分子材料の高温高電界下における絶縁特性の調査例が紹介され、新たな材料開発のヒントが得られるものと考えられる。

高分子材料系の材料開発、特に絶縁材料開発に携わる方、高電圧を扱う電気機器開発において絶縁システムの設計を担当される方、電気電子機器開発において実装を担当される方

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