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ポリイミド樹脂入門 評価法から用途事例まで

~耐熱性樹脂の基礎、ポリイミドの製造方法、ポリイミド(PI)フィルム材料の必要性、5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料変性ポリイミド、ディスプレー用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料、脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策~

ゴムタイムス社

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趣旨

 重合が進まない、重合度が上がらない、柔軟なフィルムができない、透明になるはずのフィルムになぜか色がついてしまう、狙った物性がなかなか出せない等の問題でお困りではないですか?本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、ディスプレー用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について私共の研究事例を中心に詳しく解説いたします。

受講対象者

耐熱性樹脂に強い関心のある方、これから耐熱性樹脂関連業務を開始予定の方、ポリイミド樹脂の製造・開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

日時 2024年3月27日10:30~16:30
講師 長谷川匡俊(東邦大学 理学部化学科 教授)
講師略歴

1986年 東京農工大学工学部工業化学科 卒業
1991年 東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了 (工学博士) 
1991年 東邦大学理学部化学科 助手
1994年 同 講師
1999年 同 助教授
2001年10月~2002年9月 米国Cornell大学客員研究員
2009年4月~ 教授 (現職)

受講料 45000円/1人(税別)
会場 WEBセミナー(ZOOM)
主催会社 ゴムタイムス社
配布方法 PDFのテキストで配布 ※本セミナー資料の無断転載、二次利用、講義の録音・録画などの行為を固く禁じます。
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プログラム

1.耐熱性樹脂の基礎
1-1.耐熱性樹脂の種類
1-2.耐熱樹脂の加工性と分類
1-3.凝集構造形成、分子配向
2.ポリイミドの製造方法
2-1.粗原料(モノマー、溶媒)、モノマーの重合反応性
2-2.重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)
2-3.重合時の塩形成と回避策
2-4.イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
2-5.架橋反応
3.ポリイミド(PI)フィルム材料の必要性
3-1.ポリイミド(PI)フィルム最大の用途: FPC用耐熱絶縁フィルム
3-2.次世代FPC用 PIフィルムの要求特性
3-3.現行の市販 PIフィルムの問題点と限界
4.5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
4-1.なぜポリエステルイミド?
4-2.ポリエステルイミドの熱膨張および吸湿膨張特性、機械的特性
4-3.ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
4-4.ポリエステルイミドの難燃性
5.ディスプレー用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
5-1.透明耐熱性樹脂の必要性
5-2.フィルムの着色の原理と透明化の方策
5-3.半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
(透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性)
5-4.脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策

注意事項

セミナーの録画・撮影・テキストの複製は固くお断り致します。本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信対応セミナーとなります。

Zoom(ズーム)のやり方などでお困りの方は、セミナー当日までに設定や使い方をご指導致します。

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