セミコンジャパン2012が開幕 半導体先端技術が一堂に集結

2012年12月10日

ゴムタイムス社

 世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会「セミコンジャパン2012」が千葉幕張メッセで12月5日から7日の3日間開催された。半導体に関わる製品や先端技術が一堂に集まった。
 ブリヂストン
 化合物半導体製造用治具CSシリーズを紹介。同製品は全て超高純度SiCで構成されたバルク体で、高い耐久性を誇る。青・白色LED等GaN系デバイスとしてなどの用途がある。
 耐アンモニアガス性、高熱伝導率、寸法精度などの特性がある。
 また、高純度炭化ケイ素焼結体「ピュアデータ」も展示した。原料紛体合成から焼結、加工、洗浄まで、一貫したクリーンラインで製造され、超高純度、優れた加工精度などの特長があり、コスト削減に寄付する。高機能セラミックスSiC/AINハイブリットセラミックスも紹介した。
 アキレス
 プラスチック加工技術により開発されたウエハーパッケージシステムを展示した。テープフレーム付極薄ウェハーを安全コンパクトに輸送するプロトスキャリアND―12や収納時内壁の一部がスライドしウェハーを保持することで輸送時の揺れを抑制するプロトスキャリアZシリーズなどをパネルを用い紹介した。
 ニッタ
 気液せん断方式マイクロバブル発生器「泡多郎」など多彩な商品群を展示した。
 手のひらサイズの「泡多郎」は空気量を調整するだけで、マイクロバブルを発生させることができる。
 水耕栽培直物の成長促進や洗浄促進などの用途がある。
 UHF帯金属対応タグMTは、920MHz帯と950MHz帯のソフトカバーとハードカバーを展示した。
 その他にもねじ込み式継手ケミフィットCSAシリーズ、ワンタッチ継手スナップフィット継手、ベルト製品からは、プロファイルをベルト歯底部にはめ込む「はめぱっちん」のナットタイプ、などを紹介した。
 藤倉ゴム
 フジクラBFシリンダーや超精密減圧弁RSシリーズなどを中心に出品した。フジクラBFシリンダーは独自の深絞りの布強化型薄肉BFダイヤフラムを用いたBFシリンダーで、パッキンのシリンダーと比較して抵抗が小さいなどの特長がある。
 超精密減圧弁RSシリーズは、圧力方式にローリングダイヤフラムとメジャリングカプセルを利用したサーボバランス方式を用い精密な圧力制御が可能となった。ブースではリリーフ感度を体感できるデモ機を設置し、精密な圧力制御を訴求した。
 また、各種低摩擦しリンダとコントローラを組み合わせたシステム精密荷重制御ユニットも提案した。
 エアシリンダーの摩擦抵抗が比較できるデモ機も設置した。その他、各種伝導ゴム、同心円スリット加工の成型例なども紹介した。
 JSR
 半導体製造に用いられる材料を紹介した。
 リソグラフィー材料として、液浸露光用トップコート材料やマルチレイヤーハードマスク材料、レジスト製品を紹介。先端実装材料として、感光性絶縁材料 ELPAC WPRシリーズ、厚膜加工用フォトレジスト ELPAC THBシリーズ、リフトオフプロセス用フォトレジストLUMILON LPシリーズなど紹介した。また、化学的機械的研磨として、CMPパッドなども展示した。