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半導体封止樹脂の技術動向、 特性制御と反りのコントロール

~ Cu/Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途へ~ ~封止材料への要求特性と対策方法~

ゴムタイムス社

趣旨

 半導体封止樹脂歴史と今後の開発ロードマップに基づいて組成、成型方法の基本から、現在、盛んに開発が進められているCu/Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途に適用する半導体封止材料への要求特性と対策方法を解説します。

日時 2016年07月22日13:00~16:30
地域 東京都
会場 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO) 1F A+B会議室 会場地図
講師 大手化学メーカー、技術開発課 担当 【専門】 半導体封止材料の研究開発
受講料 43,200円
主催会社 サイエンス&テクノロジー<S&T>
お申込み

プログラム

<得られる知識・技術>
 半導体封止樹脂の組成、成型方法の基本から、現在求められているCu/Agワイヤ対応、車載用封止材等への要求とその解決方法に関する知識を得ることができます。

<プログラム>
1.封止樹脂ロードマップと最近の開発

2.封止樹脂

3.封止樹脂の成形方法

4.Cu/Agワイヤ対応

5.MUF用封止樹脂

6.車載用封止樹脂

7.高耐熱封止材

8.高熱伝導封止材

9.高耐圧封止材

10.その他最近の封止材に要求される特性

11.反りのコントロールと開発の実例

  □質疑応答・名刺交換□

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